1、本科学历,机械相关专业,2年以上工作经验;
2、具有大中型通信、it、电子类企业/研究所等相关企业的产品工程类专项开发经验;
3、有以下光通信产品经验优先,包括但不限于有源器件、有源模块,无源器件封装设计、光模块(sfp、qsfp 、cfp、xfp等标准msa)、linecard等产品结构设计经验;
4、熟悉金属、塑胶、五金、压铸等相关材料及相关加工工艺;
5、熟悉钣金件设计,材料选择、表面处理、标准紧固件选用等;
6、熟悉通讯行业结构设计相关的标准和法规、认证体系和流程;
7、熟练使用三维工程设计软件(pro/e等)和二维平面设计软件(autocad、coreldraw等),英文口语、读写流利;